鉴证实录2

新智元报道

谷歌TPU之父，跳槽Anthropic了？今天一大早，AI圈被这个消息刷屏了。外媒曝出猛料：Anthropic成功挖角前谷歌高管、大名鼎鼎的「TPU之父」Amir Salek！

看来，Anthropic要自己造芯片了。    今日，数码博主“数码闲聊站”发文称，9月或许是机圈史上最激烈的新品月，高端折叠、旗舰芯片以及旗舰手机三条产品线都将迎来大规模更新。此前，Anthropic就从OpenAI那里挖来了自研芯片骨干。很显然，现在真正的AGI决战，已经从软件层杀到了芯片上！

TPU之父+OpenAI叛将，这阵容太吓人了要想自研芯片，最核心的永远是「天才大脑」。Anthropic这次的挖人，可谓精准打击。     首先是高端折叠屏市场。在半导体和AI算力圈，Amir Salek这个名字是如雷贯耳。他，就是大名鼎鼎的谷歌TPU之父，是这个项目长达9年的核心灵魂人物。

在加入谷歌之前，Salek就曾在老黄麾下效力，领导了Nvidia的SoC设计团队，深谙GPU和复杂芯片架构的底层逻辑。2013年，他加入谷歌。

B |     按照爆料，9月将迎来华为新一代三折叠、小米首款阔折叠以及苹果首款阔折叠产品，三大厂商将在高端折叠屏市场展开正面竞争。

C | 在这9年里，他不仅从零到一建立起了谷歌的定制硅片团队，更是一口气主导交付了前七代TPU！要知道，TPU是谷歌当年为了摆脱英伟达依赖、专门为AI机器学习打造的「算力神器」。    

    其中，华为已经官宣Mate XT 2将于9月7日发布，新一代三折叠手机届时正式登场。正是因为有了TPU，谷歌才有跟英伟达叫板的底气。2022年离开谷歌后，Salek并没有闲着，加入全球顶尖的私募股权公司Cerberus Capital Management担任高级董事总经理。    小米方面，小米CEO雷军此前宣布9月将成为小米“科技大月”，月初澎程系列正式上市，同时带来小米18 Fold，月底则将发布小米18 Pro系列。

D |     芯片领域同样堪称“神仙打架”。这让他不仅懂技术，更懂资本运作，以及企业级芯片项目的商业扩张。    9月手机市场预计将迎来小米玄戒O3、苹果A20系列、联发科天玑9600系列、高通骁龙8E6系列以及华为麒麟2026τ芯片，多家厂商的新一代旗舰芯片将集中亮相。如今，这位集技术、管理与商业嗅觉于一身的「TPU之父」，正式向Anthropic的计算主管James Bradbury汇报。    其中，小米玄戒O3已率先发布，定位AI旗舰SoC，安兔兔跑分首次突破500万，其首发终端为小米18 Fold。而且，Anthropic不光是挖了谷歌的墙角，连OpenAI的底牌也没放过。就在今年6月，Clive Chan悄无声息地跳槽到了Anthropic。

E | 他是OpenAI自研芯片团队的第二位硬件员工，更是OpenAI内部高度机密的自研芯片项目（代号Jalapeno）的早期核心成员。

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现在Anthropic的芯片团队，已经完美集齐了「Google TPU的创始负责人」 + 「OpenAI自研芯片的核心大牛」。

G |     而在传统直板旗舰产品线上，9月同样会迎来一轮“机海战术”。    根据目前消息，iPhone 18系列、vivo X500系列、OPPO Find X10系列、华为Mate 90系列、小米18系列、荣耀Magic9系列以及iQOO 16等新一代旗舰都有望在9月集中登场。     vivo方面已确认，X500系列将在9月正式发布，并将推出X500、X500 Pro、X500 Pro Max三款机型。    从目前各家厂商的产品节奏来看，今年9月不仅旗舰手机数量众多，还叠加了折叠屏形态之争和新一代旗舰芯片集中换代。

H | 正巧，本月Anthropic刚刚宣告本月正式组建内部的Custom Silicon部门，看来，他们已经准备掀桌子了。

为什么要自己造芯？话说，Anthropic融了那么多钱，背后还有亚马逊AWS和谷歌云撑腰，为什么非要吃力不讨好地去自己造芯？直接买英伟达的H100不香吗？答案就是：买得起，但耗不起；受制于人，不如自己成神。老黄的显卡固然好用，但机器昂贵，供不应求。据报道，Anthropic在2026年的算力支出估计为190亿美元，而其推理成本在2025年超出预算 23%。

I | 该公司2025年的毛利率为40%，与其告知投资者计划在预期纳斯达克上市前达到的77%毛利率目标之间存在显著差距。    苹果、华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、iQOO等主流厂商都将参与其中，手机行业也将提前进入新一轮旗舰大战。    

J | 而且，通用GPU毕竟不是为Claude量身定制的。苹果的M芯片能秒杀一众传统PC处理器，就是因为软硬件协同设计。

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Anthropic也想对Claude做通用的事。如果让懂Claude大模型算法的人，和设计底层芯片的人坐在一起，就能让「模型+芯片」深度绑定。未来的Claude，可能会以更低的成本，达到远超同行的推理速度和智能水平。而且，有了内部的芯片部门，Anthropic就不用为了稀缺的数据中心设施抢破头排队了。这让他们不仅能根据自身需求定制硬件，还能有效缓解供应链瓶颈。

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不止卷硅片

Anthropic的「基建狂魔」图鉴而且，在招揽Amir Salek的同时，Anthropic正在全球开展一场惊人的「算力基建大扫货」。首先，他们的第一手准备，是稳住现有巨头。Anthropic并没有一刀切断与现有供应商的联系。据透露，他们依然在大量购买英伟达、亚马逊和谷歌的芯片。

M | 第二手准备，就是重金押注外部初创，买下未来产能。

N | Anthropic还极其罕见地向外部芯片公司砸下重金。近期，他们向英国的一家AI芯片初创公司Fractile开出了一笔高达2.5亿美元的初始承诺订单。

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据悉，Fractile正在开发一种全新的硬件架构，号称能以极低的功耗实现LLM推理。Anthropic这波操作，等于是既自己造芯片，又买断了极具潜力的第三方芯片初创产能。第三手准备，就是疯狂圈地，抢夺数据中心和电力。近期，Anthropic悄悄达成了一系列基础设施协议，合作对象甚至包括了Riot Platforms Inc.（美国最大挖矿公司之一）和 Volta Infra Holdings Ltd.。某市场的周期波动，让大量矿场正在谋求转型。Anthropic正在下场，疯狂抄底。显然，他们正在以激进的姿态，构建起自己独属的算力堡垒。如今，大模型巨头之间的竞争，已经完全变味了。以前拼的是算法和数据，后来拼的是融资。到现在，战火已经烧到了芯片制造上。谁能率先完成「模型架构+底层硅片」的闭环，谁就能在推理成本上断崖式领先。如今，OpenAI有Jalapeno芯片，Anthropic有Amir Salek带队打造的Claude专属TPU。谁掌握了算力，谁就能定义AGI。