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三星：2021年最早大规模生产3nm工艺_我的网站

一 |     

    
    　　近日，森林狼总裁康奈利在接受记者Jon Krawczynski采访时评价了拉梅洛·鲍尔的组织才华。1月12日，三星在去年5月的三星铸造论坛上宣布了一项5/4/3nm工艺技术。

二 | 根据汤姆公司今天的硬件新闻，三星计划最早在2021年开始大规模生产3nm工艺芯片。
    
    　　康奈利说：“有些球员只是会传球，而他真正懂得如何梳理进攻。此外，三星还表示，将在今年下半年开始生产7nm的超视距芯片。他的传球能直接为队友创造出空位投篮的机会，上赛季他带来的巨大改变大家有目共睹。我认为，在让队友变得更好这方面，外界给予他的认可还远远不够。去年，三星还表示，它将在2020年使用4纳米砷化镓场效应晶体管（gate all around fet）工艺。然而，一些业内人士，包括加纳副总裁王国荣（Samuel Wang）对Gaafet芯片能否在2022年投产表示怀疑。尽管台积电和格罗福德全球铸造厂在EUV芯片开发方面并没有落后，但三星也有自己的优势。三星公司内部开发了自己的超视距掩模检测工具，但尚未开发出类似的商业工具。

三 |

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Published on:14:19:34