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联发科首款 2nm 芯片：天玑 9600 Pro 芯片跑分曝光，GPU 与小米玄戒 O3 同源_我的网站

A |      8 月 25 日消息，vivo X500 Pro Max（型号 V2610）手机昨日（8 月 24 日）现身 GeekBench 跑分库，6.7.1 版本单核成绩为 2653 分，多核成绩为 7516 分。    行业动态          2026世界人工智能大会闭幕，预计达成超200亿元意向采购金额          7月20日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海闭幕。本届大会展览面积10万平方米，展品总数4486项，351款产品全球首发。

B | 根据跑分库页面信息，该手机搭载联发科 MT6995（ENG）芯片，配备 2+3+3 集群 CPU 设计，搭载 Mali-G2-Ultra-NX MC12 GPU，预估为联发科天玑 9600 Pro 芯片。接待全球重要采购团组177个，预计达成意向采购金额约203.6亿元，同比增长约25%。

C | （央视财经）          上海：持续深化人工智能全栈布局，系统提升全链条自主创新能力          上海市委常委会今天（7月20日）举行扩大会议。会议指出，要加快建设人工智能发展和治理创新高地。

D | 根据曝光的芯片 CPU 设计，天玑 9600 Pro 芯片采用以下集群设计：2 颗 4.55GHz 的超大核 Canyon 设计3 颗 4.35GHz 大核 Gelas-b3 颗 3.1GHz 中核 GelasGPU 方面，天玑 9600 Pro 集成了全新的 G2 Ultra NX MC12 图形处理器，与小米玄戒 O3 采用的 G2 Ultra NX 同属一代架构，且由于是工程机，频率限制在 2.9GHz，并未跑满。两者的主要区别在于核心配置，天玑 9600 Pro 为 12 核心 GPU，而玄戒 O3 则配备了更为激进的 16 核心方案。附上相关截图如下：在制造工艺上，天玑 9600 Pro 基于台积电最先进的 2nm N2P 工艺打造，这也是联发科旗下首款 2nm 手机芯片。

E | 相比初代 N2 工艺，N2P 在性能上可再提升 5% 至 10%，功耗降低 5% 至 10%。持续深化人工智能全栈布局，系统提升全链条自主创新能力。推动基础模型迭代升级，加快建设高性能智算集群和高价值语料生产体系，深入实施“模塑申城”行动和“百团百项”工程，全面推动数智化转型。着力加强人工智能安全监管，筑牢安全底座，完善评测体系，健全监管制度，进一步提高监管的敏捷性、适应性、预见性。主动参与人工智能全球治理，全力服务保障世界人工智能合作组织落地运营、发挥作用。持续办好世界人工智能大会，更好集聚全球智慧、落地创新项目、放大溢出带动效应，不断推动人工智能开放合作。         上海市人工智能重点项目签约仪式举行          在7月20日举行的2026世界人工智能大会闭幕式上，上海市人工智能重点项目签约仪式举行，共有32个项目达成合作，总签约金额达409亿元。（人民财讯）          《上海市“AI+制造”场景建设指南（第二期）》发布！          习近平宣布中国支持全球人工智能发展重大举措，并在2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议上发表主旨讲话。

F | 上海经信委转载相关内容，旨在传递更多信息及分享。         一年完成产业质变：从鼓励探索到全域落地，上海搭起自动驾驶完整产业底座          2026年，中国智能驾驶行业从“功能竞赛”转向“制度化商业落地”。上海在WAIC2026发布了八项自动驾驶成果，包括实施办法4.0、道路通行规定符合性测试平台等，推动自动驾驶商业化。

G | 上海自动驾驶实训场建设成果发布，首创“网约车自采加企业车共享”模式。享道出行联合上汽集团启动全国首款Robotaxi量产定制车项目。上海自动驾驶从鼓励探索推进到系统化落地，成为Robotaxi的热土。

H |          本文由小欧AI基于亿欧数据生成，如有问题及建议，欢迎通过网站底部联系方式和我们联系。

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Published on:19:59:51