D | 　　通知提出，到2026年底，基层机构临床类别内科专业、儿科专业和中医类别执业医师均应作为家庭医生开展签约服务。到2027年底，二、三级医院派驻基层机构１年以上的医生，原则上应开展家庭医生签约服务。　　当前，DeepSeek V4 Pro正式版已经更新至API，调用模型名不变。　　有序推进家庭医生首诊负责制被写进通知。基层机构要加快推进预约就诊和有序分诊，原则上签约居民到基层机构就诊时优先安排家庭医生接诊。　　签约居民病情超出家庭医生业务能力范围的，经患者同意，家庭医生应当优先转诊到本机构其他专科医生。确需向上级医院转诊的，应当利用紧密型医联体上级医院预留号源、床位等资源或转诊绿色通道及时上转。　　同时，上级医院应当将恢复期、康复期患者下转至基层机构，由家庭医生做好接续服务，上级医院给予必要技术支持。新版本大幅增强了Agent能力，支持Responses API和Codex接入。

E | 　　由慢性病管理向慢性病和传染病共管拓展，签约“菜单”更丰富。　　从对“一老一小”等重点人群提供常见呼吸道、消化道、虫媒传播疾病以及结核病、艾滋病等防控知识宣教、转介治疗、随访管理和疫苗接种服务，到鼓励具备相应资质的家庭医生为有需要的签约居民开具疫苗处方……到2027年底，基层机构均应将传染病防控服务纳入家庭医生签约服务内容。DeepSeek V4 Pro正式版基准测试显示，其在终端Agent测试Terminal Bench的得分为87.9分，逼近Fable 5的88.0分。　　通知要求，分类开展不同人群的签约履约服务。

F | 在AI安全智能体评测基准CyberGym、以及在高难度的智能体评测基准AutomationBench上，表现甚至反超Fable 5。　　对于老年人、儿童、孕产妇、残疾人等重点人群，推行以居住地基层机构为主开展签约；对于工作地和居住地分离的职业人群，推行以功能单位所在地基层机构为主开展签约；支持居民健康档案随签约机构变动自由流转……　　通知同时提出，要加强签约服务工作监测，开展签约居民满意度调查，进一步做实做细家庭医生签约服务。版权申明：凡注有“”或电头为“”的稿件，均为独家版权所有，未经许可不得转载或镜像；授权转载必须注明来源为“”，并保留“”的电头。　　随着DeepSeek V4全系列模型正式版上线，DeepSeek对API价格进行大幅涨价。此前，DeepSeek发布API调价公告，采用峰谷定价，高峰时段是低谷时段价格的两倍，使得deepseek-v4-pro高峰时段百万tokens输出，最高价格达27元。。高峰时段为北京时间9:00-12:00、14:00-18:00（其余为低谷时段）。　　DeepSeek官方把调价归因于“更合理地配置资源、提升服务稳定性”，新价格已于北京时间2026年8月17日0时开始生效。

G | 　　从行业来看，DeepSeek的涨价并非孤例。今年以来，阿里云、腾讯云、百度智能云、智谱AI等国内头部厂商已集体调价。腾讯云连续两次宣布涨价；智谱AI更是在年内进行了三次API价格上调。　　根据摩根士丹利此前发布的研报《告别价格战，打响智力战》（Intelligence War Over Price War）显示，其统计字节跳动、阿里巴巴、百度、腾讯、MiniMax、智谱、月之暗面和DeepSeek等厂商官方报价后发现，2026年第二季度，中国大模型平均API输入价格已经升至每百万Token4.9元，输出价格升至21.9元，相比2025年第一季度的3.3元和12.2元，分别上涨约48%和80%。　　开源证券认为，“涨价”展示了大模型厂商从“以低价换市场”向“以价值定价”的战略转向，Token定价逻辑转向价值回归。Token通胀并非短期脉冲，而是具有持续性和结构性的产业趋势。一方面，大模型厂商从价格战集体转向价值定价，DeepSeek、智谱、阿里、腾讯等头部厂商同步涨价，行业共识正在形成。Agent普及驱动Token消耗乘数式增长的趋势不可逆，多Agent协同带来的网络效应将进一步放大Token需求。　　中银证券表示，腾讯等国产CSP厂商资本开支上调与以DeepSeek为代表的大模型涨价，正成为持续拉动国产算力需求的两大核心引擎。

H | 其中，DeepSeek-V4-Pro上调价格的产业信号意义较强。一方面，大模型推理成本伴随参数规模、上下文长度和用户调用量提升而增加，价格调整有助于改善模型厂商的单位算力回报与商业化能力；另一方面，模型能力提升及付费模式逐步成熟，将推动大模型行业从“低价获客”转向“价值定价”，改善AI服务的商业闭环。　　该机构认为，模型调用价格上升并不意味着算力需求减弱，反而验证了高性能模型供需紧张及优质算力的稀缺性。随着推理需求由互联网应用向办公、金融、工业、政务等场景扩散，算力需求将从训练侧集中投入转向“训练与推理并重”，从而带动服务器、交换机、光互连、PCB、高速连接器、电源及液冷等基础设施持续扩容。（文章来源：财联社）。